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Ball Grid Array (BGA) é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. ... Uma das características do encapsulamento do tipo BGA é a grande quantidade de pinos, na ordem das centenas, possibilitando a criação de circuitos integrados com muitos I/Os.
É uma técnica de reparo em eletrônica que exige muita precisão, habilidade, conhecimento técnico e instrumentos específicos para a realização do reparo. É por isso que um orçamento de reballing pode custar mais de R$ 250, dependendo da complexidade e do tipo de reparo a ser realizado.
Talvez o problema que mais aborreça os propretários de notebooks seja o problema com a BGA. Este mal é uma falha ocasionada pelo superaquecimento do chipset que provoca o derretimento da solda que o fixa, causando falhas de contato no chip gráfico e com isso fazendo com que o notebook não exiba nenhum sinal de vídeo.
Indícios de falha na BGA Notebook demora para ligar, sendo que as vezes não apresenta inicialização. Notebook apresenta tela azul na hora da formatação, mesmo quando se substitui HD e memória. O notebook não tem energia e não há LEDs ativos. Falha no funcionamento da webcam.
Esse tipo de serviço pode facilmente variar entre R$ 1.000 e R$ 3.000, dependendo do modelo do seu notebook, da quantidade de arquivos a serem recuperados, do tipo de HD que é necessário comprar e outros fatores. Logo, dependendo do serviço, o conserto pode facilmente variar entre R$ 60 e R$ 3.000.
Utilize uma esponja vegetal para limpar a ponta do ferro de solda. A oxidação da ponta do ferro de solda também atrapalha muito. Para evitar isso, sempre cubra toda ponta com estanho antes de guardar o ferro de solda, formando uma camada protetora contra oxidação.